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sps旋涂处理器 S150X-ST-PP支持6英寸圆片和4英寸方形基板旋涂
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sps旋涂处理器 S150X-ST-PP支持6英寸圆片和4英寸方形基板旋涂

sps旋涂处理器 S150X-ST-PP支持6英寸圆片和4英寸方形基板旋涂,多方向、间接无刷驱动,转速达12,000 RPM,具备马达归位功能

技术参数主要功能基本配置可选配置质量保证

S150X-ST-PP

POLOS®旋涂处理器全塑结构,使用耐用的天然聚丙烯(NPP)材质制造,支持6英寸圆片和4英寸方形基板,适用于多种工艺。

主要特点:

多功能: 一台设备可用于嵌入式安装或台面式使用

安全设计: 液体过滤器、盖锁以及真空传感器

高精度: 多方向、间接无刷驱动,转速达12,000 RPM,具备马达归位功能

用户友好: 触摸屏操作


配套部件:

真空吸盘: 表面直径 Ø45mm / 真空通道 Ø36mm

真空碎片适配器: 表面直径 Ø50mm / 真空通道 Ø10mm


在当今快速发展的环境中,半导体生产企业面临着持续的压力,需要在保持高清洁度标准的同时,生产更小、更智能、更高效的微芯片。

sps凭借其在晶圆处理和湿法工艺设备方面的专业知识,提供半导体工艺产品解决方案。

其中包括:

POLOS系列,专注于光刻和镀膜应用的工具。产品包括旋涂机、加热板、喷涂机、激光刻写机等。

晶圆处理系统 (WHS)系列,通过定制晶圆处理和集成解决方案,提升制造能力。产品包括分选机、传送机、对准器、真空吸棒产品、光掩模处理、金属盒、预制器等。

ESPRO系列,湿法工艺解决方案,提供过滤器、加热器、泵、流量计以及改进产品。


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